Option’s GTM801/GTM809 LGA-module is footprint-compatibel met de GTM601/GTM609 LGA-module en biedt een flexibel 3G/4G LTE platform voor ingebouwde connectiviteit
LEUVEN, Belgium – 28 februari 2012 – Option (EURONEXT: OPTI; OTC: OPNVY), wereldleider op het gebied van draadloze connectiviteit, beveiliging en ervaring, stelde vandaag zijn nieuwe 4G LTE module voor, de GTM801, die qua footprint compatibel is met de 3G LGA module, de GTM601. Option’s inbouwoplossingen bieden flexibele alternatieven: fabrikanten kunnen tablets of compacte notebooks ontwerpen met dezelfde vormgeving, voorzien van ofwel 3G met de GTM601 of 4G LTE met de GTM801, om zo tegemoet te komen aan verschillende marktbehoeftes.
Beide modules zijn ontwikkeld om Windows 8 te ondersteunen en te voldoen aan deSB-IF Mobile Broadband Interface (MBIM) specificatie. De GTM801 is ontwikkeld rond Qualcomm’s GobiTM 4G LTE chipset, de MDM9215TM. Option onderhoudt een langdurige relatie met Qualcomm en gebruikt de Gobi chipsets in zijn volledige moduleportfolio.
“Option blijft leiderschap tonen door een connectiviteitsportfolio aan te bieden die flexibel, schaalbaar en footprint-compatibel is”, verklaarde Bernard Schaballie, General Manager Embedded Solutions bij Option. “De connectiviteitsoplossingen van Option zijn in staat om de besturingssystemen en netwerken van de volgende generatie te ondersteunen door een beroep te doen op de geavanceerde chipset-technologie van Qualcomm.”
“We zijn enthousiast dat we Option kunnen voorzien van innovatieve, zeer dunne oplossingen voor mobiele toestellen”, verklaarde Fram Akiki, senior director product management bij Qualcomm. “Onze Qualcomm Gobi 3G en 4G LTE chipsets bieden connectiviteit voor een breed gamma van toestellen.”
Option stelt haar inbouwoplossingen voor tijdens Embedded World in Nuremberg (28 februari – 1 maart) op stand 4A512